Technical parameters/rated power: | 89 W |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 7 |
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Technical parameters/drain source resistance: | 0.00122 Ω |
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Technical parameters/polarity: | N-Channel |
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Technical parameters/dissipated power: | 89 W |
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Technical parameters/threshold voltage: | 1.8 V |
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Technical parameters/Input capacitance: | 6190 pF |
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Technical parameters/drain source voltage (Vds): | 30 V |
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Technical parameters/Leakage source breakdown voltage: | 30 V |
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Technical parameters/Continuous drain current (Ids): | 32A |
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Technical parameters/rise time: | 31 ns |
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Technical parameters/Input capacitance (Ciss): | 6190pF @15V(Vds) |
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Technical parameters/descent time: | 16 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 150 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 2.8W (Ta), 89W (Tc) |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 7 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | Direct-FET |
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Dimensions/Length: | 6.35 mm |
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Dimensions/Width: | 5.05 mm |
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Dimensions/Height: | 0.7 mm |
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Dimensions/Packaging: | Direct-FET |
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Physical parameters/materials: | Silicon |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 150℃ (TJ) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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