Technical parameters/rated power: | 2.5 W |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/drain source resistance: | 0.0056 Ω |
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Technical parameters/polarity: | N-Channel |
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Technical parameters/dissipated power: | 2.5 W |
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Technical parameters/threshold voltage: | 2.2 V |
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Technical parameters/Input capacitance: | 2910pF @15V |
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Technical parameters/drain source voltage (Vds): | 30 V |
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Technical parameters/Leakage source breakdown voltage: | 30 V |
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Technical parameters/Continuous drain current (Ids): | 17.2A |
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Technical parameters/rise time: | 8.9 ns |
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Technical parameters/Input capacitance (Ciss): | 2910pF @15V(Vds) |
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Technical parameters/descent time: | 3.5 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 150 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 2.5W (Ta) |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.9 mm |
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Dimensions/Height: | 1.75 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
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Other/Product Lifecycle: | Obsolete |
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Other/Packaging Methods: | Rail, Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Communication and Networking, Power Management, Power Management, Computers& Computer Peripherals, |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lea Alternative material
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