Technical parameters/rated voltage (DC): | 30.0 V |
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Technical parameters/rated current: | 11.0 A |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/drain source resistance: | 12.5 mΩ |
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Technical parameters/polarity: | N-Channel |
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Technical parameters/dissipated power: | 2.5 W |
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Technical parameters/threshold voltage: | 1.9 V |
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Technical parameters/Input capacitance: | 1.21 nF |
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Technical parameters/gate charge: | 12.0 nC |
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Technical parameters/drain source voltage (Vds): | 30 V |
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Technical parameters/Leakage source breakdown voltage: | 30.0 V |
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Technical parameters/breakdown voltage of gate source: | ±20.0 V |
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Technical parameters/Continuous drain current (Ids): | 11.0 A |
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Technical parameters/rise time: | 5.00 ns |
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Technical parameters/Input capacitance (Ciss): | 1205pF @15V(Vds) |
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Technical parameters/rated power (Max): | 1 W |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 150 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 2.5W (Ta) |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5 mm |
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Dimensions/Width: | 4 mm |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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