Technical parameters/rated voltage (DC): | 30.0 V |
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Technical parameters/rated current: | 5.50 A |
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Technical parameters/number of channels: | 2 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/drain source resistance: | 0.032 Ω |
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Technical parameters/polarity: | Dual N-Channel |
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Technical parameters/dissipated power: | 2 W |
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Technical parameters/threshold voltage: | 1.5 V |
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Technical parameters/Input capacitance: | 460 pF |
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Technical parameters/gate charge: | 5.00 nC |
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Technical parameters/drain source voltage (Vds): | 30 V |
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Technical parameters/Leakage source breakdown voltage: | 30 V |
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Technical parameters/breakdown voltage of gate source: | ±20.0 V |
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Technical parameters/Continuous drain current (Ids): | 5.50 A |
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Technical parameters/rise time: | 8 ns |
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Technical parameters/Input capacitance (Ciss): | 460pF @15V(Vds) |
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Technical parameters/rated power (Max): | 900 mW |
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Technical parameters/descent time: | 13 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 150 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | 55 ℃ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.9 mm |
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Dimensions/Height: | 1.75 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Metho Alternative material
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