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Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 3
Encapsulation parameters/Encapsulation: SC-70
External dimensions/packaging: SC-70
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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Semtech Corporation | 完全替代 | SOT-323 |
NXP BAS40-06W 小信号肖特基二极管, 双共阳极, 40 V, 120 mA, 1 V, 200 mA, 150 °C
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BAS40-06W
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NXP | 完全替代 | SOT-323 |
NXP BAS40-06W 小信号肖特基二极管, 双共阳极, 40 V, 120 mA, 1 V, 200 mA, 150 °C
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Siemens AG | 完全替代 | SOT-323 |
NXP BAS40-06W 小信号肖特基二极管, 双共阳极, 40 V, 120 mA, 1 V, 200 mA, 150 °C
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BAS40-06W
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Infineon | 完全替代 | SOT-323 |
NXP BAS40-06W 小信号肖特基二极管, 双共阳极, 40 V, 120 mA, 1 V, 200 mA, 150 °C
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BC817-16W,135
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Nexperia | 完全替代 | SOT-323-3 |
SC-70 NPN 45V 0.5A
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BC817W,115
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NXP | 类似代替 | SOT-323-3 |
NXP BC817W,115 单晶体管 双极, NPN, 45 V, 100 MHz, 200 mW, 500 mA, 100 hFE
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BC817W,115
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Nexperia | 类似代替 | SOT-323-3 |
NXP BC817W,115 单晶体管 双极, NPN, 45 V, 100 MHz, 200 mW, 500 mA, 100 hFE
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BC817W,115
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Philips | 类似代替 | SC-70 |
NXP BC817W,115 单晶体管 双极, NPN, 45 V, 100 MHz, 200 mW, 500 mA, 100 hFE
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