Technical parameters/number of contacts: 100
Technical parameters/polarity: Female
Technical parameters/Contact electroplating: Gold
Technical parameters/number of rows: 2
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Physical parameters/contact material: Beryllium Copper
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/REACH SVHC standards: No SVHC
Compliant with standard/REACH SVHC version: 2015/06/15
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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6-104652-0
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TE Connectivity | 功能相似 | Surface Mount |
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座，用于高密度 .050 x .050 应用中的 SMT 平行板对板堆叠。 平行板对板堆叠高度为 6.35mm，可通过使用相同插座和选择合适的管座（板对板 .050 x.050 双排垂直和直角管座）来达到 8.13mm 和 9.91mm。 这些 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 垂直 SMT 板对板插座连接器具有 UL 94V-0 黑色玻璃填充热塑性外壳、印刷电路板压制接线柱、极化插片、镀金触点且与 IR（红外）和 VPR（汽相回流）表面安装工艺兼容。 ### 认可 UL 94V-0 ### TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm 连接器 TE Connectivity Modu 50/50 是高密度 1.27mm 栅格电路板到电路板连接系统，用于 SMT 装配。 印刷电路板管座的三个不同高度的选择允许获得多用途堆叠解决方案。
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6-104652-0
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Tyco Electronics | 功能相似 |
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座，用于高密度 .050 x .050 应用中的 SMT 平行板对板堆叠。 平行板对板堆叠高度为 6.35mm，可通过使用相同插座和选择合适的管座（板对板 .050 x.050 双排垂直和直角管座）来达到 8.13mm 和 9.91mm。 这些 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 垂直 SMT 板对板插座连接器具有 UL 94V-0 黑色玻璃填充热塑性外壳、印刷电路板压制接线柱、极化插片、镀金触点且与 IR（红外）和 VPR（汽相回流）表面安装工艺兼容。 ### 认可 UL 94V-0 ### TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm 连接器 TE Connectivity Modu 50/50 是高密度 1.27mm 栅格电路板到电路板连接系统，用于 SMT 装配。 印刷电路板管座的三个不同高度的选择允许获得多用途堆叠解决方案。
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SFM-150-02-S-D
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Samtec | 完全替代 | Surface Mount |
Conn Socket Strip SKT 100POS 1.27mm Solder ST SMD Tube
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SFM-150-02-S-D-K-TR
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Samtec | 完全替代 |
Conn Socket Strip SKT 100POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
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