Technical parameters/number of pins: 3
Technical parameters/forward voltage: 400 mV
Technical parameters/forward current: 200 mA
Technical parameters/Maximum forward surge current (Ifsm): 600 mA
Technical parameters/forward voltage (Max): 400 mV
Technical parameters/operating temperature (Max): 125 ℃
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 3
Encapsulation parameters/Encapsulation: SOT-23
External dimensions/packaging: SOT-23
Other/Packaging Methods: Cut Tape (CT)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/REACH SVHC standards: No SVHC
Compliant with standard/REACH SVHC version: 2015/12/17
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
BAT54C,215
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Nexperia | 功能相似 | SOT-23-3 |
200mA 至 500mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
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BAT54C,215
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NXP | 功能相似 | SOT-23-3 |
200mA 至 500mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
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BAT54C,215
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Philips | 功能相似 | TO-236 |
200mA 至 500mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
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