Chip AI consultant
Technical parameters/polarity: N-CH
Technical parameters/drain source voltage (Vds): 55 V
Technical parameters/Continuous drain current (Ids): 2.6A
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Encapsulation parameters/Encapsulation: SOT-223
External dimensions/packaging: SOT-223
Other/Product Lifecycle: Active
Compliant with standards/RoHS standards: Non-Compliant
Customs information/ECCN code: EAR99
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
HUFA75307T3ST
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Fairchild | 功能相似 | TO-261-4 |
UltraFET® MOSFET，Fairchild Semiconductor UItraFET® Trench MOSFET 组合了在功率转换应用中实现基准效率的特性。 该设备可耐受雪崩模式中的高能量，且二极管展现出非常短的反向恢复时间和积累电荷。 为高频率时的效率、最低 RDS（接通）、低 ESR 和低总栅极电荷和 Miller 栅极电荷进行了优化。 应用：高频直流-直流转换器、开关调节器、电动机驱动器、低电压总线开关和电源管理。 ### MOSFET 晶体管，Fairchild Semiconductor Fairchild 提供大量 MOSFET 设备组合，包括高电压 (>250V) 低电压 (Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性，以减少结电容和反向恢复电荷，无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
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