Technical parameters/polarity: Female
Technical parameters/line gauge: 22.0 AWG
Technical parameters/Contact electroplating: Tin
Technical parameters/rated current: 3 A
Technical parameters/halogen-free state: Low Halogen
Technical parameters/Contact resistance: 15 mΩ
Technical parameters/rated current (Max): 3 A
Technical parameters/operating temperature (Max): 105 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -40 ℃
Technical parameters/rated voltage: 250 V
Technical parameters/Contact resistance (Max): 15 mΩ
External dimensions/length: 12.88 mm
External dimensions/width: 1.32 mm
External dimensions/height: 2.18 mm
Physical parameters/contact material: Phosphor Bronze
Physical parameters/materials: Phosphor Bronze
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 105℃
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Bag
Other/Manufacturing Applications: Industrial, automotive, consumer electronics, industrial, medical, communication and networking, commercial vehicle
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
Compliant with standards/ELV standards: Compliant
Compliant with standards/REACH SVHC standards: No SVHC
Customs information/ECCN code: EAR99
Customs information/HTS code: 8538906000
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
16-02-0086
|
Molex | 完全替代 |
MOLEX 16-02-0086 触芯, C-Grid®, SL 70058系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, 70066, 70450系列外壳连接器
|
|||
87667-3
|
Tyco Electronics | 功能相似 |
Mod IV) 插座压接触点系列,适用于与有罩管座配用的 Mod IV 外壳。 此系列包括压接,适用于 32-28 或 26-22 或 24-20 AWG 电线,有关详细信息,请参见表格。 **库存号** | **TE 部件号** | **最大电线规格和绝缘直径** | **触点电镀:接合区,剩余部分** | **压力** | **外形** | **调制** | **材料** ---|---|---|---|---|---|---|--- 668-9725 | 167021-2 | 32-28 AWG [0.032-0.09 mm] 和 1.2 mm | 0.8μm 镀金,镀薄金 | 中型 | 卷装 | IV | Ph Bz 668-9729 | 167021-3 | 32-28 AWG [0.032-0.09 mm] 和 1.2 mm | 2μm 预镀锡 | 中型 | 卷装 | IV | Ph Bz 668-9731 | 167301-4 | 24-20 AWG [0.2-0.56 mm] 和 1.4 mm | 0.8μm 镀金,镀薄金 | 中型 | 卷装 | IV | Ph Bz 668-9735 | 2-167301-2 | 24-20 AWG [0.2-0.56 mm] 和 1.4 mm | 2μm 预镀锡 | 中型 | 卷装 | IV | Ph Bz 668-9738 | 167300-6 | 20-26 AWG [最大 0.5mm] 和 1.4 mm | 0.8μm 镀金,镀薄金 | 标准 | 卷装 | IV | Ph Bz 778-0970 | 167300-8 | 20-26 AWG [最大 0.5mm] 和 1.4 mm | 0.8μm 镀金,仅压接区域镀薄金 | 标准 | 卷装 | IV | Ph Bz 680-2284 | 86016-2 | 24-20 AWG [0.2-0.6 mm ] 和 1.75 mm | 0.8μm 镀金,镀薄金 | 标准 | 散装 | IV | 铍铜 680-0720 | 86016-3 | 24-20 AWG [0.2-0.6 mm ] 和 1.75 mm | 2μm 预镀锡 | 标准 | 散装 | IV | 铍铜 680-2281 | 86016-5 | 24-20 AWG [0.2-0.6 mm ] 和 1.75 mm | 0.4μm 镀金,镀薄金 | 标准 | 散装 | IV | 铍铜 680-2348 | 87523-6 | 24-20 AWG [0.2-0.6 mm ] 和 1.75 mm | 2μm 预镀锡 | 标准 | 散装 | IV | Cu-Sn-Ph-Br 718-9826 | 6-87523-9 | 24-20 AWG [0.2-0.6 mm ] 和 1.75 mm | 0.8μm 镀金,镀锡 | 标准 | 散装 | IV | Cu-Sn-Ph-Bz 680-2385 | 87667-3 | 26-22 AWG [0.12-0.4 mm ] 和 1.55 mm | 2μm 预镀锡 | 标准 | 散装 | IV | 铍铜 680-2388 | 87756-7 | 26-22 AWG [0.12-0.4 mm ] 和 1.55 mm | 2μm 预镀锡 | 标准 | 散装 | IV | Cu-Sn-Ph-Br 718-9835 | 6-87756-6 | 26-22 AWG [0.12-0.4 mm ] 和 1.55 mm | 0.4μm 镀金,镀锡 | 标准 | 散装 | IV | Cu-Sn-Ph-Bz 680-0724 | 1-87309-3 | 24-20 AWG [0.2-0.6 mm ] 和 1.75 mm | 2μm 预镀锡 | 高 | 散装 | V | Ph Bz 680-1455 | 1-87309-4 | 24-20 AWG [0.2-0.6 mm ] 和 1.75 mm | 0.8μm 镀金,镀薄金 | 高 | 散装 | V | Ph Bz ### 2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ 系列 – 型号 2(欧洲) 采用工业标准 2.54 毫米(0.1 英寸)栅格的多种类模块化互连系统,适合各个行业应用。 设计用于线到板或板到板连接,包括堆叠。
|
©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd.
The most helpful review