Technical parameters/number of contacts: 100
Technical parameters/Contact electroplating: Tin Lead, Gold
Technical parameters/rated current: 1A ~ 4A
Technical parameters/insulation resistance: 5000 MΩ
Technical parameters/number of rows: 2
Technical parameters/direction: Vertical
Technical parameters/Flammability level: UL 94 V-0
Technical parameters/number of pins: 100
Technical parameters/rated current (Max): 4A/contact
Technical parameters/operating temperature (Max): 105 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -65 ℃
Technical parameters/rated voltage (Max): 30 VAC
Technical parameters/rated voltage: 30 V
Technical parameters/Contact resistance (Max): 16 mΩ
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Packaging parameters/pin spacing: 1.27 mm
External dimensions/length: 67.97 mm
External dimensions/width: 3.05 mm
External dimensions/height: 4.83 mm
External dimensions/pin spacing: 1.27 mm
Physical parameters/shell color: Black
Physical parameters/color: Black
Physical parameters/contact material: Copper Alloy
Physical parameters/operating temperature: -65℃ ~ 105℃
Physical parameters/shell material: Thermoplastic
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Tube
Other/Manufacturing Applications: -
Compliant with standards/RoHS standards: Non-Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
Compliant with standards/ELV standards: Compliant
Customs information/ECCN code: EAR99
Customs information/HTS code: 8536694040
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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6-104652-0
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TE Connectivity | 功能相似 | Surface Mount |
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座，用于高密度 .050 x .050 应用中的 SMT 平行板对板堆叠。 平行板对板堆叠高度为 6.35mm，可通过使用相同插座和选择合适的管座（板对板 .050 x.050 双排垂直和直角管座）来达到 8.13mm 和 9.91mm。 这些 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 垂直 SMT 板对板插座连接器具有 UL 94V-0 黑色玻璃填充热塑性外壳、印刷电路板压制接线柱、极化插片、镀金触点且与 IR（红外）和 VPR（汽相回流）表面安装工艺兼容。 ### 认可 UL 94V-0 ### TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm 连接器 TE Connectivity Modu 50/50 是高密度 1.27mm 栅格电路板到电路板连接系统，用于 SMT 装配。 印刷电路板管座的三个不同高度的选择允许获得多用途堆叠解决方案。
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6-104652-0
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Tyco Electronics | 功能相似 |
TE connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 栅格板对板垂直插座，用于高密度 .050 x .050 应用中的 SMT 平行板对板堆叠。 平行板对板堆叠高度为 6.35mm，可通过使用相同插座和选择合适的管座（板对板 .050 x.050 双排垂直和直角管座）来达到 8.13mm 和 9.91mm。 这些 AMPMODU 50/50 1.27mm x 1.27mm 垂直 SMT 板对板插座连接器具有 UL 94V-0 黑色玻璃填充热塑性外壳、印刷电路板压制接线柱、极化插片、镀金触点且与 IR（红外）和 VPR（汽相回流）表面安装工艺兼容。 ### 认可 UL 94V-0 ### TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm 连接器 TE Connectivity Modu 50/50 是高密度 1.27mm 栅格电路板到电路板连接系统，用于 SMT 装配。 印刷电路板管座的三个不同高度的选择允许获得多用途堆叠解决方案。
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