Technical parameters/RAM size: 34K x 8
Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): 1
Technical parameters/operating temperature (Max): 125 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -40 ℃
Technical parameters/dissipated power (Max): 1500 mW
Technical parameters/Digital to Analog Conversion (DAC): 1
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 100
Encapsulation parameters/Encapsulation: LQFP-100
External dimensions/packaging: LQFP-100
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 125℃ (TA)
Other/Product Lifecycle: Unknown
Other/Packaging Methods: Tray
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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LPC2364FBD100
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NXP | 类似代替 | LQFP-100 |
ARM7 系列微控制器，NXP 一系列 NXP 微控制器，基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ，带实时仿真和嵌入式追踪支持，将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。 高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%，而性能削弱最少。 32 位计时器，PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器，NXP
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LPC2364FBD100,551
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NXP | 功能相似 | SOT-407-1 |
NXP LPC2364FBD100,551 芯片, 32位微控制器, ARM7, 10/100, USB, CAN
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LPC2364HBD100,551
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NXP | 类似代替 | LQFP-100 |
NXP LPC2364HBD100,551 微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 34 KB, 100 引脚, LQFP
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