Technical parameters/rise/fall time: | 3.5µs, 5µs |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 4 |
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Technical parameters/forward voltage: | 1.1 V |
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Technical parameters/dissipated power: | 150 mW |
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Technical parameters/rise time: | 0.0035 ms |
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Technical parameters/isolation voltage: | 5.3 kV |
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Technical parameters/forward current: | 50 mA |
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Technical parameters/output voltage (Max): | 55 V |
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Technical parameters/input current (Min): | 50 mA |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.5 V |
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Technical parameters/forward current (Max): | 50 mA |
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Technical parameters/descent time: | 0.005 ms |
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Technical parameters/descent time (Max): | 5 µs |
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Technical parameters/rise time (Max): | 3.5 µs |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 100 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 150 mW |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 4 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP-4 |
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Dimensions/Height: | 3.81 mm |
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Dimensions/Packaging: | DIP-4 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 100℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Other/Manufacturing Applications: | Consumer Electronics, Industrial, Communications and Networks, Communications& Networking, industry |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead sta Alternative material
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