Technical parameters/rated voltage (DC): | 6.3 V |
|
Technical parameters/Insulation resistance: | 5 MΩ |
|
Technical parameters/capacitance: | 10 µF |
|
Technical parameters/tolerances: | +80/-20% |
|
Technical parameters/dielectric properties: | Y5V |
|
Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
|
Technical parameters/operating temperature (Min): | -30 ℃ |
|
Technical parameters/rated voltage: | 6.3 V |
|
Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
|
Package parameters/number of pins: | 2 |
|
Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): | 2012 |
|
Encapsulation parameters/Encapsulation: | 0805 |
|
Packaging parameters/pin spacing: | 0.75 mm |
|
Dimensions/Length: | 2 mm |
|
Dimensions/Width: | 1.2 mm |
|
Dimensions/Height: | 1.25 mm |
|
Dimensions/Packaging (Metric): | 2012 |
|
Dimensions/Packaging: | 0805 |
|
Dimensions/Pin Spacing: | 0.75 mm |
|
Physical parameters/medium materials: | Ceramic |
|
Physical parameters/operating temperature: | -30℃ ~ 85℃ |
|
Other/Product Lifecycle: | Active |
|
Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
|
Other/Manufacturing Applications: | General |
|
Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
|
Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
|
Compliant with standard/REACH SVHC version: | 2015/06/15 |
|
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
GRM21BF50J106ZE01L
|
muRata | 功能相似 | 0805 |
MURATA GRM21BF50J106ZE01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
|
||
JMK212F106ZG-T
|
Taiyo Yuden | 完全替代 | 0805 |
Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器 Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。 ### 产品应用信息 Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
|
©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd.
The most helpful review