Technical parameters/power supply voltage: | 1.14V ~ 1.26V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 144 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | TQFP-144 |
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Dimensions/Packaging: | TQFP-144 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 100℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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XC3S50-4TQG144C
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Xilinx | 完全替代 | TQFP-144 |
XC3S50 4TQG144C 磨码
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XC3S50-5TQG144C
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Xilinx | 完全替代 | TQFP-144 |
现场可编程门阵列，Xilinx ### 现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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