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Technical parameters/frequency: | 300 MHz |
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Technical parameters/rated power: | 300 mW |
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Technical parameters/number of pins: | 3 |
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Technical parameters/polarity: | NPN |
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Technical parameters/dissipated power: | 225 mW |
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Technical parameters/Input capacitance: | 8 pF |
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Technical parameters/rise time: | 35 ns |
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Technical parameters/breakdown voltage (collector emitter): | 40 V |
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Technical parameters/Maximum allowable collector current: | 0.2A |
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Technical parameters/minimum current amplification factor (hFE): | 100 @10mA, 1V |
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Technical parameters/rated power (Max): | 300 mW |
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Technical parameters/DC current gain (hFE): | 30 |
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Technical parameters/descent time: | 50 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 150 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 300 mW |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 3 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOT-23-3 |
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Dimensions/Length: | 3.04 mm |
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Dimensions/Width: | 1.4 mm |
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Dimensions/Height: | 1.01 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOT-23-3 |
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Physical parameters/materials: | Silicon |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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Compliant with standa Alternative material
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