Technical parameters/frequency: | 3 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 15.0V (max) |
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Technical parameters/rated current: | 100 µA |
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Technical parameters/rated power: | 740 mW |
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Technical parameters/Input voltage (DC): | 12.0V (max) |
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Technical parameters/output current: | ≤100 mA |
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Technical parameters/power supply current: | 150 µA |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.74 W |
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Technical parameters/Static current: | 50.0 µA |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 740 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 1.5V ~ 15V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 15 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.9 mm |
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Dimensions/Height: | 1.45 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Signal processing, clock and timing |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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Compliant with the REAC Alternative material
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