Technical parameters/maximum current amplification factor (hFE): | 10000 |
|
Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
|
Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOT-23 |
|
Dimensions/Width: | 1.4 mm |
|
Dimensions/Packaging: | SOT-23 |
|
Other/Product Lifecycle: | Unknown |
|
Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
|
Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
|
Customs Information/Hong Kong Import and Export License: | NLR |
|
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
FMMT38CTA
|
Zetex | 类似代替 | SOT-23-3 |
FMMT38C 系列 60 V 300 mA NPN 硅 平面 中等功率 达林顿晶体管
|
||
MMBTA13LT1
|
ON Semiconductor | 功能相似 | SOT-23-3 |
TRANS NPN DARL 30V 0.3A SOT23
|
||
MMBTA13LT1
|
Leshan Radio | 功能相似 |
TRANS NPN DARL 30V 0.3A SOT23
|
|||
|
|
GMR Semiconductor | 功能相似 |
复合 NPN 晶体管，Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管，Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案，用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
|
|||
|
|
KEC | 功能相似 | SOT-23 |
复合 NPN 晶体管，Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管，Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案，用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
|
||
|
|
DAYA | 功能相似 |
复合 NPN 晶体管，Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管，Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案，用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
|
|||
|
|
MAKO SEMICONDUCTOR COLIMITED | 功能相似 |
复合 NPN 晶体管，Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管，Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案，用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
|
|||
|
|
Diodes | 功能相似 | SOT-23 |
复合 NPN 晶体管，Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管，Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案，用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
|
||
MMBTA14
|
ON Semiconductor | 功能相似 | SOT-23-3 |
复合 NPN 晶体管，Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管，Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案，用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
|
||
MMBTA14
|
Fairchild | 功能相似 | SOT-23-3 |
复合 NPN 晶体管，Fairchild Semiconductor ### 双极晶体管，Fairchild Semiconductor 双极性结点晶体管 (BJT) 板系列提供完整的解决方案，用于满足各种电路应用需求。 创新的封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
|
©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd.
The most helpful review