Technical parameters/capacitance: | 1 nF |
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Technical parameters/tolerances: | ±5 % |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): | 3216 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | 1206 |
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Dimensions/Length: | 3.2 mm |
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Dimensions/Width: | 1.6 mm |
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Dimensions/Height: | 1.6 mm |
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Dimensions/Packaging (Metric): | 3216 |
|
Dimensions/Packaging: | 1206 |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
1206J1K00102KXR
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Syfer Technology | 类似代替 | 1206 |
Cap Ceramic 0.001uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R
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1206Y1K00102KET
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Syfer Technology | 功能相似 |
Cap,MultiLayer,Ceramic,1206,1000VDC,1000pF,10%,X7R,AEC-Q200, Flexicap
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1206Y1K00102KXT
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Knowles Corporation | 类似代替 | - |
Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
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1206Y1K00102KXT
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Syfer Technology | 类似代替 | 1206 |
Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
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