Technical parameters/rise/fall time: | 8ns, 6ns |
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Technical parameters/output current: | 10 mA |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/forward voltage: | 5 V |
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Technical parameters/dissipated power: | 150 mW |
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Technical parameters/rise time: | 8 ns |
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Technical parameters/isolation voltage: | 3750 Vrms |
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Technical parameters/forward current: | 10 mA |
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Technical parameters/input current (Min): | 10 μA |
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Technical parameters/forward voltage (Max): | 6.5 V |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/descent time: | 6 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 150 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 4.5V ~ 5.5V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 5.08 mm |
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Dimensions/Width: | 3.94 mm |
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Dimensions/Height: | 3.18 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Each |
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Other/Manufacturing Applications: | Computers and Computer Peripherals, Communication and Networks, Computers& Computer Peripherals, Communications & Networking |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free Alternative material
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