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Technical parameters/accuracy: | ±20 % |
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Technical parameters/rated voltage: | 50 V |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | 0805 |
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Dimensions/Packaging: | 0805 |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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0805B104M500CT
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Walsin Technology | 类似代替 | 0805 |
WALSIN 0805B104M500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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C0805F104M5RACTU
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KEMET Corporation | 类似代替 | 0805 |
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, F系列 FO-CAP
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GRM21BR71H104MA01L
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muRata | 类似代替 | 0805 |
Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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