Technical parameters/power supply voltage (DC): | 6.00 V |
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Technical parameters/halogen-free state: | Halogen Free |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 8 |
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Technical parameters/contact type: | 4PST |
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Technical parameters/power supply current: | 40 µA |
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Technical parameters/number of circuits: | 2 |
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Technical parameters/number of channels: | 2 |
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Technical parameters/number of pins: | 16 |
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Technical parameters/drain source resistance: | 80 Ω |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.5 W |
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Technical parameters/number of logic gates: | 2 |
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Technical parameters/output current (Max): | 25 mA |
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Technical parameters/number of inputs: | 8 |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 125 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -55 ℃ |
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Technical parameters/3dB bandwidth: | 95 MHz |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 500 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2V ~ 6V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 6 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 16 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-16 |
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Dimensions/Length: | 10 mm |
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Dimensions/Width: | 4 mm |
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Dimensions/Height: | 1.5 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-16 |
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Physical parameters/operating temperature: | -55℃ ~ 125℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Each |
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Other/Manufacturing Applications: | Signal Processin Alternative material
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