Technical parameters/clock frequency: 120 MHz
Technical parameters/RAM size: 132 KB
Technical parameters/digits: 32
Technical parameters/dissipated power: 500 mW
Technical parameters/FLASH memory capacity: 512 KB
Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): 3
Technical parameters/operating temperature (Max): 105 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -40 ℃
Technical parameters/dissipated power (Max): 500 mW
Technical parameters/Digital to Analog Conversion (DAC): 2
Technical parameters/power supply voltage (Max): 3.6 V
Technical parameters/power supply voltage (Min): 1.8 V
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 144
Encapsulation parameters/Encapsulation: LQFP-144
External dimensions/packaging: LQFP-144
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 105℃ (TA)
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Cut Tape (CT)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: PB free
Compliant with standards/REACH SVHC standards: No SVHC
Compliant with standard/REACH SVHC version: 2015/12/17
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
STM32F217ZET6
|
ST Microelectronics | 类似代替 | LQFP-144 |
STM32F207/217，ARM® 32 位 Cortex™-M3 微控制器 STMicroelectronics STM32 F2 系列是基于 ARM® Cortex™-M3 的 32 位微控制器，操作频率高达 120 MHz。 STM32F207/217 集成闪存、SRAM，以太网 MAC、高速 USB 2.0 OTG、相机接口，硬件加密支持和外部存储器接口。 STM32 MCU 处理器具有 12 位 ADC、DAC、16位计时器、32 位计时器、RTC 和真随机数生成器 (RNG)。 同时还具有与高级外围设备的标准通信接口，包括 SDIO（一个增强可变静态存储控制器 (FSMC) 接口）和一个用于 CMOS 传感器的相机接口。 闪存：高达 1MB SRAM：高达 128 KB 省电模式套件 两个 PWM 计时器，用于电动机控制 外围设备因 MCU 而不同 SDIO 接口、以太网和相机接口（**仅 STM32F207xx**） I2C、SPI、I2S、USART、USB OTG 高速、USB OTG、CAN 实时存储器加速器 (ART Accelerator™) 与其他 STM32 产品引脚到引脚兼容 温度范围：-40 至 +105°C ### STM32F2 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器，STMicroelectronics 32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能。 120MHz Cortex™-M3 CPU 出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚，外围设备和软件兼容性
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