Chip AI consultant
Technical parameters/reverse recovery time: 80 ns
Technical parameters/forward voltage (Max): 3V @6A
Technical parameters/forward current (Max): 6 A
Technical parameters/operating temperature (Max): 150 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -55 ℃
Technical parameters/dissipated power (Max): 62500 mW
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 3
Encapsulation parameters/Encapsulation: TO-263-3
External dimensions/packaging: TO-263-3
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Compliant with standards/RoHS standards:
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
VS-HFA06TB120SPBF
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VISHAY | 完全替代 | TO-263-3 |
HEXFRED® 超快恢复整流器，Vishay Semiconductor Vishay HEXFRED® 系列产品是超快速恢复整流器，包含超快平面技术和基于专利肖特基挡板的内部结构，可在任何 diF/dt 条件下进行软和快速恢复操作。 这些特性意味着 HEXFRED® 产品非常适合用作用于 IGBT 和 MOSFET 的配套微二极管。 ### 特点 超快恢复时间 超软恢复 极低 IRRM 极低 Qrr 减少射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 降低二极管和开关晶体管中的功耗 减少减震 ### 二极管和整流器，Vishay Semiconductor
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