Technical parameters/rated voltage (DC): 100 V
Technical parameters/operating temperature (Max): 90 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -40 ℃
Encapsulation parameters/installation method: PC Board, PCB, Solder
Encapsulation parameters/Encapsulation: 100
External dimensions/length: 100.0 mm
External dimensions/packaging: 100
External dimensions/cable length: 100 mm
Physical parameters/color: Black
Physical parameters/materials: Phosphor Bronze
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 90℃
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Manufacturing Applications: Industrial, Industrial
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
Compliant with standards/REACH SVHC standards: No SVHC
Compliant with standard/REACH SVHC version: 2014/06/16
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
W.FL-2LP-04N2-A-(500)
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Hirose Electric | 完全替代 |
H.FL 和 W.FL 电缆组件 **应用:**GSM 和 GPS 模块,用于 Siemens、移动电话、无线通信设备、测量仪器、GPS、无线局域网和蓝牙。 **H.FL 系列** 当对空间和宽度要求极为严格时,所用的薄型连接器/组件。 连接器配有防磨擦装置来以防止误插入。 **W.FL 系列** 镀银插头,带有金质中心触点,并提供预端接至 0.8mm 直径的电缆。 与插座配接时,要完全配接以确认接触咬合,插头可 360° 旋转,以使线路笔直。 ### Hirose H.FL,U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接(堆叠)高度 (mm) | 2.5 最大(2.4 额定值) | 3 | 1.55 最大(1.4 额定值) 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -
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W.FL-R-SMT-1(10)
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Hirose Electric | 类似代替 | SMD |
HIROSE(HRS) W.FL-R-SMT-1(10) 射频/同轴连接器, W.FL同轴, 直型插座, 焊接, 50 ohm, 黄铜
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