Chip AI consultant
Technical parameters/number of contacts: 1
Technical parameters/rated current (Max): 6 A
Technical parameters/rated voltage (Max): 250 VAC
External dimensions/height: 2.6 mm
Physical parameters/contact material: Phosphor Bronze
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Customs information/ECCN code: EAR99
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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280702-1
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TE Connectivity | 功能相似 | - |
TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点 TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点系列。 有关压接工具，请参见库存号 509-2010。 **触点详情**： 509-1988 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀金，松散 509-1994 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀锡，松散 509-2004 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀锡，松散 718-9747 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，条带 668-9381 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀锡，条带 668-9384 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀锡，条带 668-9387 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀金，条带 668-9390 20-17 awg (0.5-1.0 mm)，HCP，镀锡，条带 745-5845 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，松散 745-5097 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，条带 ### 3.96mm TE Connectivity AMPMODU™ – Mod I 坚固的大规模连接器系统，用于在供电、工业控制和开关设备等应用环境中实现电线至电路板连接。
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280702-1
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Tyco Electronics | 功能相似 |
TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点 TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点系列。 有关压接工具，请参见库存号 509-2010。 **触点详情**： 509-1988 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀金，松散 509-1994 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀锡，松散 509-2004 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀锡，松散 718-9747 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，条带 668-9381 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀锡，条带 668-9384 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀锡，条带 668-9387 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，SCP，镀金，条带 668-9390 20-17 awg (0.5-1.0 mm)，HCP，镀锡，条带 745-5845 22-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，松散 745-5097 2-18 awg (0.3-0.9 mm)，HCP，镀金，条带 ### 3.96mm TE Connectivity AMPMODU™ – Mod I 坚固的大规模连接器系统，用于在供电、工业控制和开关设备等应用环境中实现电线至电路板连接。
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