Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Encapsulation parameters/Encapsulation: SOIC
External dimensions/packaging: SOIC
Other/Product Lifecycle: Unknown
Compliant with standards/RoHS standards:
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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LM4140BCM-2.5/NOPB
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National Semiconductor | 功能相似 | SOIC-8 |
串联电压参考,固定,2.5V 至 3.3V ### 电压参考,Texas Instruments 精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
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LM4140CCM-2.5/NOPB
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National Semiconductor | 功能相似 | SOIC-8 |
串联电压参考,固定,2.5V 至 3.3V ### 电压参考,Texas Instruments 精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
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