Technical parameters/forward voltage: 1V @2A
Technical parameters/forward current (Max): 2.3 A
Encapsulation parameters/installation method: Through Hole
Encapsulation parameters/Encapsulation: SIP-4
External dimensions/packaging: SIP-4
Physical parameters/operating temperature: -55℃ ~ 150℃ (TJ)
Other/Product Lifecycle: Obsolete
Other/Packaging Methods: Tray
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
G3SBA20L-E3/51
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Vishay Semiconductor | 完全替代 | SIP-4 |
GBU 系列，Vishay Semiconductor GBU 系列桥式整流器，采用 SIL 印刷电路板安装封装，来自 Vishay Semiconductor 玻璃钝化接头 高浪涌电流容量 高箱介电强度 1500Vrms 焊接引脚，用于印刷电路板 (PCB) 通孔安装 ### 认可 UL 文件 E54214 ### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor 桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出，用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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