Technical parameters/rated voltage (DC): 50.0 V
Technical parameters/capacitors: 0.10 μF
Technical parameters/tolerances: ±10 %
Technical parameters/rated voltage: 50 V
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): 2012
Encapsulation parameters/Encapsulation: 0805
External dimensions/length: 2.00 mm
External dimensions/width: 1.25 mm
External dimensions/height: 1.25 mm
Dimensions/Packaging (Metric): 2012
External dimensions/packaging: 0805
Physical parameters/operating temperature: -55℃ ~ 125℃
Other/Product Lifecycle: Unknown
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Other/Manufacturing Applications: General
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
08055C104KAT2A
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AVX | 功能相似 | 0805 |
AVX 08055C104KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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C0805C104K5RACTU
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NIC | 功能相似 |
KEMET C0805C104K5RACTU 多层陶瓷电容, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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CL21B104KBCNNNC
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AVX | 功能相似 | 0805 |
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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CL21B104KBCNNNC
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Samsung | 功能相似 | 0805 |
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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