Technical parameters/rated voltage (DC): 50.0 V
Technical parameters/capacitors: 1800 pF
Technical parameters/tolerances: ±5 %
Technical parameters/rated voltage: 50 V
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): 2012
Encapsulation parameters/Encapsulation: 0805
External dimensions/length: 2.00 mm
External dimensions/width: 1.25 mm
External dimensions/height: 600 µm
Dimensions/Packaging (Metric): 2012
External dimensions/packaging: 0805
Physical parameters/operating temperature: -55℃ ~ 125℃
Other/Product Lifecycle: Unknown
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Other/Manufacturing Applications: General
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
C2012C0G1H182J060AA
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TDK | 类似代替 | 0805 |
TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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