Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 3
Encapsulation parameters/Encapsulation: SOT-23
External dimensions/packaging: SOT-23
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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Kexin | 功能相似 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR BAS29 二极管 小信号, 单, 120 V, 200 mA, 1.25 V, 50 ns, 2 A
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BAS29
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Philips | 功能相似 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR BAS29 二极管 小信号, 单, 120 V, 200 mA, 1.25 V, 50 ns, 2 A
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BAS29
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Jinan Gude Electronic Device | 功能相似 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR BAS29 二极管 小信号, 单, 120 V, 200 mA, 1.25 V, 50 ns, 2 A
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Philips | 功能相似 | TO-236 |
NXP Semiconductors ### 特点 支持自定义高密度电路设计 提供低泄漏和高电压类型 高切换速度 低电容 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
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