Technical parameters/number of channels: 3
Technical parameters/dissipated power: 250 mW
Technical parameters/operating temperature (Max): 85 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -40 ℃
Technical parameters/dissipated power (Max): 250 mW
Technical parameters/power supply voltage: 1.65V ~ 5.5V
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 8
Encapsulation parameters/Encapsulation: MicroPak-8
External dimensions/length: 1.6 mm
External dimensions/width: 1.6 mm
External dimensions/height: 0.55 mm
External dimensions/packaging: MicroPak-8
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 85℃ (TA)
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: lead-free
Customs information/ECCN code: EAR99
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC3G17DP,125
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NXP | 功能相似 | SOT-505-8 |
74LVC3G17DP,125 编带
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NC7NZ17L8X
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ON Semiconductor | 类似代替 | MicroPak-8 |
ON Semiconductor TinyLogic UHS 系列 三 断电高阻抗 非反相 缓冲器 NC7NZ17L8X, 8引脚 US封装 Yes
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NC7WZ00L8X
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Fairchild | 类似代替 | MicroPak-8 |
TinyLogic UHS双2输入与非门 TinyLogic UHS Dual 2-Input NAND Gate
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Rochester | 类似代替 | VQCCN |
TinyLogic UHS，Fairchild Semiconductor 高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压：1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路 ### TinyLogic 系列，Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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