Technical parameters/power supply voltage: 1.14V ~ 1.26V
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 144
Encapsulation parameters/Encapsulation: TQFP-144
External dimensions/packaging: TQFP-144
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 125℃ (TJ)
Other/Product Lifecycle: Active
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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XC3S100E-4TQG144C
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Xilinx | 完全替代 | TQFP-144 |
Xilinx ### 现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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XC3S100E-4TQG144I
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Xilinx | 完全替代 | TQFP-144 |
Spartan-3 I 规格，Xilinx 提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列；Spartan-3A DSP 入门平台（RS 库存号：697-3399）、Spartan-3A 评估套件（RS 库存号：697-2787）、Spartan-3A 平台评估套件（RS 库存号：697-3412）、Spartan-3AN 评估套件（RS 库存号：697-3406）、Spartan-3E 入门套件（RS 库存号：697-3428） ### 现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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