Technical parameters/capacitors: 100000 PF
Technical parameters/operating temperature (Max): 125 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -55 ℃
Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): 3216
Encapsulation parameters/Encapsulation: 1206
External dimensions/length: 3.2 mm
External dimensions/width: 1.6 mm
External dimensions/height: 1.6 mm
Dimensions/Packaging (Metric): 3216
External dimensions/packaging: 1206
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
1206F0500104KXT
|
Syfer Technology | 类似代替 | 1206 |
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R
|
||
1206J1000104KXT
|
Knowles Corporation | 完全替代 | 1206 |
1206 SMD Ceramic Capacitors 1206 0.1uF 100volts X7R 10%
|
||
1206Y0500104KXT
|
Knowles Corporation | 类似代替 | 1206 |
Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
|
||
1206Y0500104KXT
|
Syfer Technology | 类似代替 | 1206 |
Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
|
©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd.
The most helpful review