Technical parameters/number of contacts: 60
Technical parameters/polarity: Male
Technical parameters/Contact electroplating: Gold, Gold over Nickel
Technical parameters/number of rows: 6
Technical parameters/direction: Vertical
Technical parameters/number of pins: 90
Technical parameters/shielding: Yes
Technical parameters/rated voltage: 250 V
Encapsulation parameters/installation method: Through Hole
Physical parameters/contact material: Phosphor Bronze
Physical parameters/operating temperature: -65℃ ~ 105℃
Physical parameters/shell material: Polyester
Other/Product Lifecycle: Superseded
Other/Packaging Methods: Tube
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
Compliant with standards/ELV standards: Non-Compliant
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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6469083-1
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TE Connectivity | 功能相似 | throughHole |
TE Connectivity Z-PACK™ HM-Zd 管座和连接器组件 Z-PACK™ HM-Zd 管座和连接器组件，具有 2.50mm 中心线。 这些 Z-PACK™ HM-Zd 引脚管座和插座连接器组件为压配合印刷电路板通孔安装，且具有聚酯 GF 外壳。 HM-Zd 为背板互连，符合 PICMG 3.x ( ATCA ) 工业标准 高速、差分、板对背板电气连接器 提供一个差分解决方案，用于 3 至 6.4 Gb/s 范围的应用 IEC61076-4-101 的扩展 ### 标准 PICMG ### TE Connectivity AMP Z-PACK™ 系列 Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。
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6469083-1
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TE Connectivity | 功能相似 | throughHole |
TE Connectivity Z-PACK™ HM-Zd 管座和连接器组件 Z-PACK™ HM-Zd 管座和连接器组件，具有 2.50mm 中心线。 这些 Z-PACK™ HM-Zd 引脚管座和插座连接器组件为压配合印刷电路板通孔安装，且具有聚酯 GF 外壳。 HM-Zd 为背板互连，符合 PICMG 3.x ( ATCA ) 工业标准 高速、差分、板对背板电气连接器 提供一个差分解决方案，用于 3 至 6.4 Gb/s 范围的应用 IEC61076-4-101 的扩展 ### 标准 PICMG ### TE Connectivity AMP Z-PACK™ 系列 Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。
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