Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): 3216
Encapsulation parameters/Encapsulation: 1206
External dimensions/length: 3.2 mm
External dimensions/width: 1.6 mm
Dimensions/Packaging (Metric): 3216
External dimensions/packaging: 1206
Other/Product Lifecycle: Active
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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12063C824KAT2A
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AVX | 功能相似 | 1206 |
AVX 1206 MLCC 系列 X7R 配方称作温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的温度补偿EIA I 类陶瓷材料 多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR ### 1206 系列 C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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12063C824KAZ2A
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AVX | 功能相似 | 1206 |
1206 820nF ±10% 25V X7R
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