Technical parameters/number of contacts: 8
Technical parameters/hot wire testing standards: Compliant
Technical parameters/halogen-free state: Low Halogen
Technical parameters/direction: Vertical
Technical parameters/number of circuits: 8
Technical parameters/rated current (Max): 13A/contact
Technical parameters/operating temperature (Max): 105 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -40 ℃
Encapsulation parameters/installation method: Through Hole
External dimensions/height: 13.6 mm
Physical parameters/shell color: Black
Physical parameters/contact material: Brass Alloy
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 105℃
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Tray
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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39-29-5083
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Molex | 完全替代 |
新MINI FIT CONN R / A标头法兰组件 NEW MINI FIT CONN R/A HEADER ASSY WITH FLANGE
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43045-0815
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Molex | 完全替代 |
Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm 双排印刷电路板管座，带金属压配合固定夹，43045 系列 Micro-Fit 3.0 3mm 节距线对板双排印刷电路板管座形成紧凑型电源连接器系统的一部分，可提供低到中等范围配电解决方案。 具有高达 5A 的负载电流，Micro-Fit 3.0 连接器是最小体积产品中具有最高电流负载能力的产品之一。 这些 Micro-Fit 3.0 印刷电路板管座包含外壳上具有锁定斜面形式的正向锁定，用于牢固匹配和防止意外断开。 外壳由高温 UL 94V-0 液晶聚合物制成，可在 IR 回流焊接过程中耐受高达 265°C 的温度。 这些 Micro-Fit 3.0 管座的通孔安装型号还与 SMT 兼容，这意味着可以减少流程要求和成本。 要将这些 Micro-Fit 3.0 管座固定到印刷电路板，在连接器设计中包含金属压配合固定夹。 这些 Micro-Fit 3.0 管座的触点在外壳中完全隔离，可减少电弧放电。 提供锡或两个厚度的镀金触点可供选择，以降低成本。 ### 特点和优势 高电流载流量，体积小巧 高温外壳，用于 IR 回流焊接 与通孔型 SMT 兼容 正向锁定，用于牢固配接连接 完全隔离双光束端子，提供可靠的电气性能和触点 压配合固定夹，用于固定印刷电路板 符合灼热丝标准 ### 应用 这些 Micro-Fit 3.0 管座连接器适用于各种低到中功率应用，包括： 军用 COTS（商业化构件） 太阳能 消费产品（烘干机、冷冻箱、冰箱、洗衣机） 数据通信（路由器，服务器） 医用 电信 游戏终端
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462070008
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Molex | 完全替代 | Through Hole |
Conn Power HDR 8POS 4.2mm Solder ST Thru-Hole 8 Terminal 1Port Mini-Fit Jr™ Tray
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