Chip AI consultant
Technical parameters/rated current: 1 A
Technical parameters/number of pins: 14
Technical parameters/rated voltage: 200 V
Physical parameters/contact material: Phosphor Bronze
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 85℃
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: Lead Free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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1-84953-4
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TE Connectivity | 功能相似 | SMD |
FFC 表面安装连接器 - TE Connectivity 随着对电子设备高密度封装的要求日增，使用挠性印制电路 (FPC) 来减小尺寸、减轻重量和节约成本的做法日益流行。 FPC 在计算机行业应用广泛，尤其适用于 Lap Top、Notebook、Palm Top 和 Note Pad 电脑。 其他市场包括：磁盘驱动器、打印机、绘图机、复印机、移动电话和医疗设备。 无铅电镀 均为 90° 类型，并且有顶部或底部触点可供选择 ### 1.0mm FFC 紧凑型可靠互连技术，用于需要高密度柔性扁平复杂线束的信号和数据应用。 这些薄型、零或低插入力 FFC 1mm 节距灵活连接系统可以方便的插拔 FFC 电缆组件，避免了将电缆直接焊接在板上。 各种长度的电缆组件已准备就绪，可单独出售。 紧凑型连接器，低板上方高度 提供 ZIF 型和非 ZIF 型，操作时不会滑动或抬起 遭受环境压力和机械应力时，能保持稳定连接性能
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1-84953-4
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M/A-Com | 功能相似 |
FFC 表面安装连接器 - TE Connectivity 随着对电子设备高密度封装的要求日增，使用挠性印制电路 (FPC) 来减小尺寸、减轻重量和节约成本的做法日益流行。 FPC 在计算机行业应用广泛，尤其适用于 Lap Top、Notebook、Palm Top 和 Note Pad 电脑。 其他市场包括：磁盘驱动器、打印机、绘图机、复印机、移动电话和医疗设备。 无铅电镀 均为 90° 类型，并且有顶部或底部触点可供选择 ### 1.0mm FFC 紧凑型可靠互连技术，用于需要高密度柔性扁平复杂线束的信号和数据应用。 这些薄型、零或低插入力 FFC 1mm 节距灵活连接系统可以方便的插拔 FFC 电缆组件，避免了将电缆直接焊接在板上。 各种长度的电缆组件已准备就绪，可单独出售。 紧凑型连接器，低板上方高度 提供 ZIF 型和非 ZIF 型，操作时不会滑动或抬起 遭受环境压力和机械应力时，能保持稳定连接性能
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