Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Package parameters/number of pins: 5
Encapsulation parameters/Encapsulation: TSSOP-5
External dimensions/packaging: TSSOP-5
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 125℃
Other/Packaging Methods: Tape & Reel (TR)
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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74LVC1G125GW
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Nexperia | 完全替代 | TSSOP |
74LVC1G/74LVC2G 系列,Nexperia 低电压 CMOS 逻辑 单门封装 工作电压:1.65 至 5.5 V 兼容性:输入 LVTTL/TTL,输出 LVCMOS ### 74LVC 系列
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74LVC1G125GW
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NXP | 完全替代 | TSSOP-5 |
74LVC1G/74LVC2G 系列,Nexperia 低电压 CMOS 逻辑 单门封装 工作电压:1.65 至 5.5 V 兼容性:输入 LVTTL/TTL,输出 LVCMOS ### 74LVC 系列
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74LVC1G125GW
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Philips | 完全替代 | TSSOP-6 |
74LVC1G/74LVC2G 系列,Nexperia 低电压 CMOS 逻辑 单门封装 工作电压:1.65 至 5.5 V 兼容性:输入 LVTTL/TTL,输出 LVCMOS ### 74LVC 系列
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74LVC1G125GW,165
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Nexperia | 完全替代 | SOT-353-5 |
缓冲器和线路驱动器 BUS BUF/LINE 3-STATE
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