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Encapsulation parameters/installation method: Surface Mount
Encapsulation parameters/Encapsulation (metric): 3216
Encapsulation parameters/Encapsulation: 1206
External dimensions/length: 3.2 mm
External dimensions/width: 1.6 mm
Dimensions/Packaging (Metric): 3216
External dimensions/packaging: 1206
Other/Product Lifecycle: Active
Other/Packaging Methods: Tray
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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Vishay Semiconductor | 功能相似 |
RESISTOR, METAL FOIL, 0.3 W, 0.01 %, 0.2 ppm, 1000 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
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Vishay Precision Group | 功能相似 | 1206 |
RESISTOR, METAL FOIL, 0.3 W, 0.01 %, 0.2 ppm, 1000 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
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Y16251K00000T0W
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Vishay Foil Resistors | 功能相似 |
RESISTOR, METAL FOIL, 0.3 W, 0.01 %, 0.2 ppm, 1000 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP
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Y16251K00000T9R
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Vishay Foil Resistors | 功能相似 | 1206 |
1206 格式 VSMP 系列超高精密 Z 箔 SMD 片式电阻器 VSMP 系列超高精密 Z 箔表面安装片式电阻器在不同的环境条件下提供经证实的可靠性和极好的稳定性。 VSMP 的完全环绕终端确保制造过程中的安全操作，并提供 多个热循环期间的稳定性。 VSMP 电阻器应用包括：自动测试设备 (ATE)；高精密仪器仪表；实验室；工业和医疗；音频；EB 应用；军用和空间；气载；拧紧孔仪器仪表；通信 70°C 时功率 | 0.3W ---|--- 电阻容差 | 10 至 < 25：0.25% 100 至 < 250：0.02% 250 至 125K：0.01% 温度系数 | 0.2 ppm/°C 工作温度 | -55 → 125 °C 最大工作电压 | 87 V 尺寸（长x宽x厚） | 3.2 x 1.57 x 0.64 mm ### 表面安装 - 1206 - 0.1 / 0.05%
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Y16251K00000T9W
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VISHAY | 功能相似 | SMD |
Res Metal Foil 1206 1KΩ 0.01% 3/10W ±0.2ppm/℃ Molded SMD SMD Waffle Pack
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Y16251K00000T9W
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Vishay Semiconductor | 功能相似 |
Res Metal Foil 1206 1KΩ 0.01% 3/10W ±0.2ppm/℃ Molded SMD SMD Waffle Pack
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Vishay Foil Resistors | 功能相似 |
Res Metal Foil 1206 1KΩ 0.01% 3/10W ±0.2ppm/℃ Molded SMD SMD Waffle Pack
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Vishay Precision Group | 功能相似 | 1206 |
Res Metal Foil 1206 1KΩ 0.01% 3/10W ±0.2ppm/℃ Molded SMD SMD Waffle Pack
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