Chip AI consultant
Technical parameters/frequency: 2.4 GHz
Technical parameters/number of channels: 16
Technical parameters/RAM size: 1048576 KB
Technical parameters/output power: 19 dBm
Technical parameters/operating temperature (Max): 85 ℃
Technical parameters/operating temperature (Min): -40 ℃
Technical parameters/power supply voltage: 2.1V ~ 3.6V
Encapsulation parameters/installation method: Through Hole
Package parameters/number of pins: 34
Physical parameters/operating temperature: -40℃ ~ 85℃
Compliant with standards/RoHS standards: RoHS Compliant
Compliant with standards/lead standards: lead-free
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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Maxim Integrated | 功能相似 |
XBee-PRO OEM IEEE 802.15.4 射频接收器模块 XBee-PRO OEM 为符合 IEEE 802.15.4 的射频收发器模块。 其可在 2.4GHz ISM 频带使用。 其具有高功率输出和高接收器灵敏度，因此可提供远程瞄准线通信，距离达 1 km。 载频：2.4 GHz ISM 频段，带 12 个通道 射频功率输出：高达 +18 dBm 接收器灵敏度：-100 dBm @ 1% PER 干扰控制：直接序列展频 (DSSS) OTA 数据传输率：高达 250 kbps 主机通信：串行 UART，带 RTS/CTS 流量控制 支持的网络拓扑：点对点，点对多点和对等 来源/目标寻址 单点和广播通信 AES-128 加密 天线：一体式伸缩 (RS 436-496)，外部通过 U.FL (RS 436-503)，印刷电路板 (RS 761-7406) 6 通道 10 位 ADC 8 个 GPIO 引脚 电源：+2.8 V 至 +3.4 V 直流 工作温度范围：-40 至 +85°C 尺寸：24.4 x 32.9 x 7 mm DIL 格式 应用：物联网 (IoT) 远程通信 ### 认可 FCC，IC，ETSI（最大 +10 dBm 输出功率），Telec ### WPAN (IEEE 802.15.4) - NXP Semiconductors (Freescale)
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XK8-DMS-0
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DIGI | 功能相似 |
XBee 865/868MHz LP DigiMesh 开发套件 该套件经过设计，使其易于设置 865/868MHz XBee DigiMesh 网络，从一个 XBee 向另一个发送数据并可调整 XBee 设置。 **RS 产品代码** 771-6342 XK8-DMS-0 标准模块套件 818-7341 XK8-DMSB-0 可编程模块套件 ### 注 ### 随附 3 个 XBee 接口板，3 个 XBee 模块，3 根 天线，2 根 USB 电缆，2 个 电源 ### Radio Modules - Digi International
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XK8-DMS-0
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Digi International | 功能相似 | MODULE |
XBee 865/868MHz LP DigiMesh 开发套件 该套件经过设计，使其易于设置 865/868MHz XBee DigiMesh 网络，从一个 XBee 向另一个发送数据并可调整 XBee 设置。 **RS 产品代码** 771-6342 XK8-DMS-0 标准模块套件 818-7341 XK8-DMSB-0 可编程模块套件 ### 注 ### 随附 3 个 XBee 接口板，3 个 XBee 模块，3 根 天线，2 根 USB 电缆，2 个 电源 ### Radio Modules - Digi International
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