Chip AI consultant
Technical parameters/rated voltage (DC): 25 V
Technical parameters/capacitors: 2.2 µF
Technical parameters/tolerances: ±10 %
Technical parameters/product series: TPS
Encapsulation parameters/Encapsulation: B
External dimensions/length: 3.5 mm
External dimensions/width: 2.8 mm
External dimensions/height: 1.9 mm
External dimensions/packaging: B
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
|---|---|---|---|---|---|---|
CWR09KC225KB
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KEMET Corporation | 类似代替 | E |
钽质电容器-固体SMD TANTALUM CHIP & RADIAL - CWR09/CWR11
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CWR09KC225KB
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AVX | 类似代替 | 2010 |
钽质电容器-固体SMD TANTALUM CHIP & RADIAL - CWR09/CWR11
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TPSB225K025R1200
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AVX | 类似代替 | 1210 |
AVX TPSB225K025R1200 表面贴装钽电容, TPS系列, 2.2 µF, ± 10%, 25 V, 1210 [3225 公制], B
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TPSB225K025R2500
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Kyocera | 类似代替 | B |
TPS 系列 20 至 50V 直流 AVX 的 TPS 系列低 ESR 贴片式电容器，设计主要用于电源应用。 TPS 系列电容器提供 14 种不同的外壳尺寸。 低 ESR（等效串联电阻） 高波纹电流能力 低功率和热消散 尺寸 (mm) --- | L | W | H | W1 | A 外壳代码 | +-0.2 | +-0.2 | +-0.2 | +-0.2 | +-0.3-0.2 A | 3.2 | 1.6 | 1.6 | 1.2 | 0.8 B | 3.5 | 2.8 | 1.9 | 2.2 | 0.8 C | 6 | 3.2 | 2.6 | 2.2 | 1.3 D | 7.3 | 4.3 | 2.9 | 2.4 | 1.3 E | 7.3 | 4.3 | 4.1 | 2.4 | 1.3 V | 7.3 | 6.1 | 3.45 | 3.1 | 1.4 W | 6 | 3.2 | 1.5 | 2.2 | 1.3 ### SMT 125°C
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