Package parameters/number of pins: 24
Encapsulation parameters/Encapsulation: HTSSOP
External dimensions/packaging: HTSSOP
Other/Product Lifecycle: Obsolete
Compliant with standards/RoHS standards: Non-Compliant
Compliant with standards/lead standards: Contains Lead
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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TPA0102PWP
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TI | 功能相似 | HTSSOP-24 |
1.5 -W立体声音频功率放大器 1.5-W STEREO AUDIO POWER AMPLIFIER
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Rochester | 功能相似 |
Texas Instruments Texas Instruments 高度集成 AB 类音频功率放大器 IC 系列带双输出或多输出,适用于立体声和多通道应用。 低功率设备的放大器系列适用于将耳机变为高功率类型,具有高达 60W 或更大输出。 ### 音频放大器,Texas Instruments
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TPA302D
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TI | 功能相似 | SOIC-8 |
Texas Instruments Texas Instruments 高度集成 AB 类音频功率放大器 IC 系列带双输出或多输出,适用于立体声和多通道应用。 低功率设备的放大器系列适用于将耳机变为高功率类型,具有高达 60W 或更大输出。 ### 音频放大器,Texas Instruments
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