Technical parameters/rated current: | 45.0 µA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/Input voltage (DC): | 3.00V ~ 15.0V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output voltage: | 2.5 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output current: | 30 mA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply current: | 45 µA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of channels: | 1 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of pins: | 8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/Input voltage (Max): | 18 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/input voltage (Min): | 3 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output voltage (Max): | 2.51 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output voltage (Min): | 2.5 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output current (Max): | 30 mA |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/working junction temperature (Max): | 85 ℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rated voltage: | 2.5 V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/input voltage: | 3V ~ 15V |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/installation method: | Through Hole |
| |||||||||||||||||||||||||||
Package parameters/number of pins: | 8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP-8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Length: | 9.27 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Width: | 7.24 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Height: | 3.43 mm |
| |||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Packaging: | DIP-8 |
| |||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/temperature coefficient: | ±10 ppm/℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Product Lifecycle: | Active |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Packaging Methods: | Tube |
| |||||||||||||||||||||||||||
Other/Manufacturing Applications: | Sensing & Instrumentation, Signal Processing, Sensing and Instrumentation, Portable Equipment, Signal Processing, Po Alternative material
Newly listed productsVideo playback©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd. |
The most helpful review