Technical parameters/frequency: | 20 MHz |
| ||||
Technical parameters/power supply voltage (DC): | 5.00 V, 6.00 V (max) |
| ||||
Technical parameters/operating voltage: | 4V ~ 6V |
| ||||
Technical parameters/number of pins: | 28 |
| ||||
Technical parameters/clock frequency: | 20.0 MHz |
| ||||
Technical parameters/RAM size: | 192 B |
| ||||
Technical parameters/digits: | 8 |
| ||||
Technical parameters/dissipated power: | 1000 mW |
| ||||
Technical parameters/FLASH memory capacity: | 7 KB |
| ||||
Technical parameters/I/O pin count: | 22 |
| ||||
Technical parameters/access time: | 20.0 µs |
| ||||
Technical parameters/kernel architecture: | PIC |
| ||||
Technical parameters/memory capacity: | 4000 B |
| ||||
Technical parameters/internal nuclear architecture: | PIC16 |
| ||||
Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): | 1 |
| ||||
Technical parameters/number of inputs/outputs: | 22 Input |
| ||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
| ||||
Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
| ||||
Technical parameters/dissipated power (Max): | 1000 mW |
| ||||
Technical parameters/power supply voltage: | 2.5V ~ 6V |
| ||||
Technical parameters/power supply voltage (Max): | 6 V |
| ||||
Technical parameters/power supply voltage (Min): | 4 V |
| ||||
Encapsulation parameters/installation method: | Through Hole |
| ||||
Package parameters/number of pins: | 28 |
| ||||
Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP-28 |
| ||||
Dimensions/Length: | 35.179 mm |
| ||||
Dimensions/Packaging: | DIP-28 |
| ||||
Physical parameters/operating temperature: | 0℃ ~ 70℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Unknown |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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PIC16C73A-04/SP
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Micrel | 类似代替 | SPDIP-28 |
PIC16C72/73(A)/74(A)/76/77 8 位微控制器 Microchip 的 PIC16C 系列微控制器 8 位 CMOS MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 现在由基于闪存的型号代替，这些设备在传统设计方面也仍受到欢迎。 对于新应用，应考虑 PIC16F 型号。 PIC16C72/73(A)/74(A)/76/77 系列微控制器基于 Microchip 中档体系结构，带 8 层硬件堆栈和 35 个 14 位指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、14 字节程序内存和 368 字节 RAM 的数据存储器。 板载是一个 RC 振荡器，精确度为 ±1%。 ### 特点 35 个指令 8 级硬件堆栈 22 个输入/输出引脚 – PIC16C72/73/73A/76 33 个输入/输出引脚 – PIC16C74/74A/77 2 个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 – 除 PIC16C72 外的所有型号，该型号具有 1 个模块 5 通道 8 位模拟到数字转换器 (ADC) – PIC16C72/73/73A/76 8 通道 8 位模拟到数字转换器 (ADC) – PIC16C74/74A/77 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP)，带有 SPI 和 I2C 通用同步异步接收器发射器 (USART/SCI) – 除 PIC16C72 外的所有型号 从并行端口 – 仅限型号 PIC16C74/74A/77 监控计时器 (WDT) 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 在线串行编程 (ICSP) ### PIC16 微控制器
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PIC16C73A-04/SP
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Microchip | 类似代替 | DIP-28 |
PIC16C72/73(A)/74(A)/76/77 8 位微控制器 Microchip 的 PIC16C 系列微控制器 8 位 CMOS MCU，将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中，从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 现在由基于闪存的型号代替，这些设备在传统设计方面也仍受到欢迎。 对于新应用，应考虑 PIC16F 型号。 PIC16C72/73(A)/74(A)/76/77 系列微控制器基于 Microchip 中档体系结构，带 8 层硬件堆栈和 35 个 14 位指令。 这些 MCU 提供高达 5 MIPS、14 字节程序内存和 368 字节 RAM 的数据存储器。 板载是一个 RC 振荡器，精确度为 ±1%。 ### 特点 35 个指令 8 级硬件堆栈 22 个输入/输出引脚 – PIC16C72/73/73A/76 33 个输入/输出引脚 – PIC16C74/74A/77 2 个捕获、比较、PWM (CCP) 模块 – 除 PIC16C72 外的所有型号，该型号具有 1 个模块 5 通道 8 位模拟到数字转换器 (ADC) – PIC16C72/73/73A/76 8 通道 8 位模拟到数字转换器 (ADC) – PIC16C74/74A/77 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 同步串行端口 (SSP)，带有 SPI 和 I2C 通用同步异步接收器发射器 (USART/SCI) – 除 PIC16C72 外的所有型号 从并行端口 – 仅限型号 PIC16C74/74A/77 监控计时器 (WDT) 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 振荡器启动计时器 (OST) 掉电重置 (BOR) 在线串行编程 (ICSP) ### PIC16 微控制器
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PIC16C73A-20I/SP
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Micrel | 类似代替 |
MICROCHIP PIC16C73A-20I/SP 芯片, 微控制器, 8位, PIC16C, 20MHZ, DIP-28
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PIC16C73A-20I/SP
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Microchip | 类似代替 | DIP-28 |
MICROCHIP PIC16C73A-20I/SP 芯片, 微控制器, 8位, PIC16C, 20MHZ, DIP-28
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