Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/dissipated power: | 130 mW |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 130 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 0.9V ~ 3.6V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 6 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | UFDFN-6 |
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Dimensions/Length: | 1.45 mm |
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Dimensions/Width: | 1 mm |
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Dimensions/Height: | 0.55 mm |
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Dimensions/Packaging: | UFDFN-6 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tape & Reel (TR) |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | lead-free |
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Customs information/ECCN code: | EAR99 |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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NC7SP125L6X
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Fairchild | 功能相似 | MicroPak-6 |
Buffer/Line Driver 1CH Non-Inverting 3-ST CMOS 6Pin MicroPak T/R
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NC7SP126L6X
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Fairchild | 类似代替 | MicroPak-6 |
TinyLogic ULP,Fairchild Semiconductor ### TinyLogic 系列,Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能,可选择六个节省空间的封装:SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线,以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线,可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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NC7SP126L6X
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ON Semiconductor | 类似代替 | UFDFN-6 |
TinyLogic ULP,Fairchild Semiconductor ### TinyLogic 系列,Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能,可选择六个节省空间的封装:SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线,以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线,可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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Rochester | 类似代替 | VSON |
TinyLogic ULP,Fairchild Semiconductor ### TinyLogic 系列,Fairchild Semiconductor Fairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能,可选择六个节省空间的封装:SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线,以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。 减少布线复杂性 缩短金属路线,可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作
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