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Technical parameters/frequency: | 16 MHz |
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Technical parameters/power supply voltage (DC): | 3.30 V, 3.60 V (max) |
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Technical parameters/number of pins: | 14 |
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Technical parameters/clock frequency: | 16.0 MHz |
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Technical parameters/RAM size: | 128 b |
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Technical parameters/digits: | 16 |
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Technical parameters/FLASH memory capacity: | 2 KB |
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Technical parameters/I/O pin count: | 10 |
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Technical parameters/access time: | 16.0 µs |
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Technical parameters/kernel architecture: | RISC |
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Technical parameters/Analog to Digital Conversion (ADC): | 1 |
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Technical parameters/RAM memory capacity: | 0 B |
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Technical parameters/number of inputs/outputs: | 10 Input |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/power supply voltage: | 1.8V ~ 3.6V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 3.6 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 1.8 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Through Hole |
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Package parameters/number of pins: | 14 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | DIP-14 |
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Dimensions/Length: | 19.3 mm |
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Dimensions/Width: | 6.35 mm |
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Dimensions/Height: | 4.57 mm |
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Dimensions/Packaging: | DIP-14 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: |
| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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MSP430F2012TN
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TI | 类似代替 | DIP-14 |
MSP430F2x 扩展温度超低功率微控制器，Texas Instruments 在** MSP430™ 扩展温度系列**设备在需要高达 105°C 的扩展工作环境温度的恶劣环境下非常实用。 高达16MHz CPU 速度时钟 多达 120KB 闪存 多达 8KB SRAM 内存 1.8V 至 3.6V 操作 智能模拟和数字 低功率 200μA/MHz 有源模式 低功率 0.7μA 实时时钟模式 低功率 0.1μA RAM 保留 待机模式超快唤醒速度，时间少于 6μs ### MSP430 微控制器，Texas Instruments **MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件，具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备，从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。
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