Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC |
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Dimensions/Packaging: | SOIC |
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| Model | Brand | Similarity | Encapsulation | Introduction | Data manual | |
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NXP | 完全替代 | SOIC |
On Semiconductor 发射器耦合逻辑 (ECL) 算术功能,如计数器、分频器 ### 时钟发生器/缓冲器
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MC10EP33DG
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ON Semiconductor | 完全替代 | SOIC-8 |
On Semiconductor 发射器耦合逻辑 (ECL) 算术功能,如计数器、分频器 ### 时钟发生器/缓冲器
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SY10EP33VZG
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Microchip | 功能相似 | SOIC-8 |
5V/3.3V 4GHz, ± 4 PECL/LVPECL DIVIDER
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