Technical parameters/number of output interfaces: | 1 |
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Technical parameters/power supply current: | 25.0 mA |
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Technical parameters/number of channels: | 1 |
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Technical parameters/number of pins: | 28 |
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Technical parameters/digits: | 10 |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.175 W |
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Technical parameters/sampling rate: | 125 Msps |
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Technical parameters/resolution (Bits): | 10.0 |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 175 mW |
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Technical parameters/Digital to Analog Conversion (DAC): | 1 |
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Technical parameters/power supply voltage: | 2.7V ~ 5.5V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 5.5 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 2.7 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 28 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-28 |
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Dimensions/Length: | 18.1 mm |
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Dimensions/Width: | 7.6 mm |
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Dimensions/Height: | 2.35 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-28 |
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Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Communications & Networking, RF communication, Sensing& Instrumentation, Communication and Networks, Sensing and Instruments, Consumer Electronics, RF Communications |
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Compliant with standards/RoHS standards: | RoHS Compliant |
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Compliant with standards/lead standards: | Lead Free |
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