Technical parameters/rise/fall time: | 24ns, 10ns |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/Input voltage (DC): | 1.50 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output voltage: | 7.00 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/output current: | 50.0 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of channels: | 2 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/number of pins: | 8 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/forward voltage: | 1.5 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/input current: | 15.0 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/dissipated power: | 60 mW |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/data rate: | 10.0 Mbps |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/rise time: | 24 ns |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/isolation voltage: | 3.75 kV |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/forward current: | 15 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/input current (Min): | 20 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/forward voltage (Max): | 1.75 V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/forward current (Max): | 15 mA |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/descent time: | 10 ns |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Max): | 85 ℃ |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/operating temperature (Min): | -40 ℃ |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/dissipated power (Max): | 60 mW |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technical parameters/power supply voltage: | 4.5V ~ 5.5V |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Package parameters/number of pins: | 8 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Height: | 3.18 mm |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Physical parameters/operating temperature: | -40℃ ~ 85℃ |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Other/Product Lifecycle: | Unknown |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Other/Packaging Methods: | Each |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||
Other/Manufacturing Applications: | Comput Alternative material
Newly listed productsVideo playback©Copyright 2013-2025 ICGOODFIND (Shenzhen) Electronics Technology Co., Ltd. |
The most helpful review