Technical parameters/power supply voltage (DC): | 4.50V (min) |
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Technical parameters/operating voltage: | 4.5V ~ 18V |
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Technical parameters/rise/fall time: | 25 ns |
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Technical parameters/number of output interfaces: | 2 |
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Technical parameters/output voltage: | 18.0 V |
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Technical parameters/output current: | 1.50 A |
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Technical parameters/power supply current: | 4.50 mA |
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Technical parameters/number of pins: | 8 |
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Technical parameters/dissipated power: | 0.47 W |
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Technical parameters/rise time: | 40ns (Max) |
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Technical parameters/descent time: | 40ns (Max) |
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Technical parameters/descent time (Max): | 35 ns |
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Technical parameters/rise time (Max): | 35 ns |
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Technical parameters/operating temperature (Max): | 70 ℃ |
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Technical parameters/operating temperature (Min): | 0 ℃ |
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Technical parameters/dissipated power (Max): | 470 mW |
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Technical parameters/power supply voltage: | 4.5V ~ 18V |
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Technical parameters/power supply voltage (Max): | 18 V |
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Technical parameters/power supply voltage (Min): | 4.5 V |
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Encapsulation parameters/installation method: | Surface Mount |
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Package parameters/number of pins: | 8 |
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Encapsulation parameters/Encapsulation: | SOIC-8 |
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Dimensions/Length: | 4.9 mm |
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Dimensions/Width: | 3.91 mm |
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Dimensions/Height: | 1.42 mm |
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Dimensions/Packaging: | SOIC-8 |
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Physical parameters/operating temperature: | 0℃ ~ 70℃ |
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Other/Product Lifecycle: | Active |
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Other/Packaging Methods: | Tube |
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Other/Manufacturing Applications: | Po Alternative material
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